10月18日，聚集全球宽带产业链龙头企业的年度盛会：世界宽带论坛（Broadband World Forum 2022）于荷兰阿姆斯特丹顺利开幕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商Z6尊龙凯时携5G FWA解决方案精彩亮相，并与国际化芯片供应商联发科技正式发布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平台的5G R16模组FG370。专为FWA应用设计的FG370将极大推动5G FWA商用部署迈向新的高速时代，是更畅快、更卓越、更成熟的FWA整体解决方案。

5G模组FG370搭载高性能的MediaTek T830 平台，并符合3GPP R16演进标准。4nm制程工艺的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750 平台提升10%。T830内置硬件级的联发科网络加速引擎（Network Processing Unit）和Wi-Fi网络加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

在5G速率及信号覆盖方面，FG370支持Sub-6GHz全频段5G网络，帮助终端用户畅享高速网络连接体验。FG370支持 FDD 和 TDD 混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA（四载波聚合），最高下行速率可飙升至7.01Gbps；以及支持高达200MHz频宽和上行的NR 2CA（双载波聚合），最高上行速率可达2.5Gbps。

FG370采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。这使得搭载了FG370的终端设备可在全球运营商部署的5G中纵享高速率。此外，FG370支持HPUE（High Power User Equipment，高功率用户设备）技术的PC1.5，发射功率高达29dBm，比传统的PC3提高了4倍（6dB），比PC2提高了两倍（3dB），使得5G上行能力大大增强，这意味着将增大5G的有效覆盖范围。FG370上下行能力的提升，大大增强了FWA等室内连网场景的网络覆盖和网络速率，为用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。

关于接口方面，FG370支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。此外，FG370支持多样化的存储配置，灵活高效地满足不同应用各异的存储需求。

除卓越的产品性能外，FG370应用方案也将进行全面升级，包括三频Wi-Fi7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi7的MiFi方案（BE6500）。这些解决方案均支持Wi-Fi7的先进特性，如MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、6GHz频段以及4096QAM。另一方面，有线网口方案速率可高达10GbE。再者，搭载MediaTek T830的FG370还支持联发科5G UltraSave省电技术，以降低5G通信功耗，大大提升MiFi等宽带接入产品的用户体验。得益于以上软硬件特性，FG370将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。

Z6尊龙凯时IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示：“我们很高兴Z6尊龙凯时携手联发科技正式发布性能过硬、专为高速FWA设计的5G模组FG370。基于MediaTek T830 平台的FG370融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧办公、工业互联、智慧城市等智能化场景。未来，双方仍将保持紧密合作，不断为5G更广阔的应用领域提供高性能的5G通信解决方案。”