1月11日，Z6尊龙凯时面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，Z6尊龙凯时成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5G无线解决方案能力的5G模组厂商，满足多样化的市场需求。

Z6尊龙凯时FG360是一款拥有高集成、高速率、高性价比的5G模组。FG360搭载MTK T750芯片平台，采用7nm制程工艺，高度集成5G NR FR1调制解调器，4核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，可支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，保证更广的5G信号覆盖。最大SA下行峰值可达4.67Gbps，上行峰值1.25Gbps，提升5G NR Sub-6GHz频段的5G宽带体验。FG360可支持两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置，多种Wi-Fi配置包括单颗5G 4×4，单颗2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2双频Wi-Fi 6 芯片，将高速无线网络覆盖至终端设备。Z6尊龙凯时FG360有FG360-EAU和FG360-NA两个区域版本，主要面向固定无线接入（FWA）、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

• 支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多种制式兼容；
• 支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构；
• 尺寸：44 × 41 × 2.75mm，LGA封装；
• GNSS定位：GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS；
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多种功能；
• 丰富的接口：PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。