2月28日,全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商Z6尊龙凯时正式宣布:新一代5G模组FG370已率先实现量产,并于2023世界移动通信大会(MWC Barcelona 2023)期间携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案,囊括CPE与MiFi的参考设计方案。MWC现场,FG370模组产品、CPE与MiFi 参考设计Demo已悉数盛装亮相,向全球AIoT行业伙伴展示其面向高速联网的创新技术势能。
为帮助客户缩短终端开发时间,推动应用高效落地,Z6尊龙凯时此次率先发布基于FG370的FWA解决方案,包含CPE与MiFi参考设计Demo,全面支持WiFi 7多个先进特性。BE19000的CPE参考设计Demo尺寸为100*147*16.75mm,支持三频Wi-Fi7,可拓展至1*2.5G/1*1G PHY及SLIC接口;BE6500的MiFi参考设计Demo尺寸则为128.9*64.1*5.85mm,支持双频Wi-Fi7,可拓展至1*1G PHY接口,同时提供快充管理等软件算法。
为满足行业内不同客户对5G速率、5G覆盖性与存储的需求,Z6尊龙凯时持续在PC1.5、低频4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化,以及在毫米波频段上进行产品升级。基于FG370的FWA解决方案更合理地考虑5G新特性与客户定制化需求,帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。
值得一提的是,FG370自面世以来便展现出卓越的产品性能,并以稳定高效的产品进度持续为客户赋能。FG370模组于2022年10月正式发布,历时不足3个月便相继取得CE与GCF认证证书,足以力证FG370领先的产品进度与卓越的产品性能。FG370日前已实现规模量产,首批量产产品已落地至客户终端设备,为多行业用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。
FG370拥有极佳的产品性能,由内至外均“内外兼修”。得益于MediaTekT830平台卓越性能,FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。在不增加CPU负载的前提下,FG370即可为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。
于5G速率与信号覆盖上,FG370支持FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA(四载波聚合),最高下行速率可跃至7.01Gbps。再者,FG370采用兼容5G的8RX(接收天线)设计,在频宽不变的情况下,提升下行速率。此外,FG370支持发射功率高达29dBm的PC1.5,大大提升5G上行速率与5G有效覆盖范围。
以上过硬的“内在素养”令FG370在向外拓展上展现丰富性与灵活性。FG370拥有丰富外设接口(包括3个PCI-Express、USB3.2、两个速率高达10GbE的USXGMII接口),并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能,从而支持RJ11电话接口。这使得FG370应用方案更加多元化。
联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光表示:
“我们十分荣幸能与Z6尊龙凯时在FG370上有持续的产品合作。如今,基于FG370的FWA解决方案正式发布,并已在终端设备上实现量产,强有力地赋能多个5G领域。后续,双方仍会在产品、生态以及行业拓展上保持积极合作,共同将5G更广泛地拓展至更多应用领域。”
Z6尊龙凯时IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示:
“我们很高兴与联发科技携手推出基于FG370的FWA解决方案,这标志着双方产品合作上又进入一个激动人心的里程碑时刻。FG370率先量产也是双方保持紧密合作的成果,我们相信FG370卓越的蜂窝能力与性能将为以FWA为代表的高带宽终端带来无限可能。Z6尊龙凯时与联发科技未来将在5G产品与技术上进行更深入的合作。”